La marca SK Hynix ha mostrado su tecnología HBM4 en el seminario de Tecnología NA de TSMC, y ha adelantado cuando comenzará su producción. 1u641y
La producción de la tecnología HBM4 de SK Hynix comenzará en el segundo semestre de 2025 3m6g1m
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La carrera por tratar de liderar el mercado de memoria IA cuenta con varios protagonistas implicados. No obstante, en las últimas horas se ha descubierto que hay un líder claro en este momento, y es el caso de SK Hynix.
Mientras que empresas como Samsung o Micron están trabajando en las etapas de muestreo de la tecnología HBM4, la marca SK Hynix anuncio a finales de la semana pasada que está muy por delante de las demás, ya que ya está preparando su versión comercial del proceso.
Durante el Simposio de Tecnología de América del Norte de TSMC, la compañía ofreció un primer vistazo a su proceso HBM4 al público, ofreciendo también un ligero resumen de sus especificaciones. Concretamente, este proceso ofrece una capacidad de hasta 48 GB, un ancho de banda de 2,0 TB/s y una velocidad de E/S de 8,0 Gbps.
La marca también confirmó que espera que la producción en masa de este proceso dé comienzo a lo largo del segundo semestre de 2025, lo que implica que podríamos verlo integrado en otros productos a finales de este mismo año.
Además de este proceso, la marca también mostró la implementación de SK Hynix del HBM3E de 16 capas, que también es el primero de su tipo, y que cuenta con unas especificación de un ancho de banda de 1,2 TB/s y mucho más. Al parecer, este estándar está integrado en los clústeres de IA GB300 «Blackwell Ultra» de NVIDIA, la cual planea hacer su transición a HBM4 con Vera Rubin.
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Finalmente, la marca también presentó su gama de módulos de memoria para servidores: los RDIMM y MRDIMM. Confirmó que están trabajando en módulos de servidor de alto rendimiento basados en el estándar 1c DRAM, que podrían alcanzar velocidades de hasta 12.500 MB/s.
