AMD Ryzen 9 7900X Review en Español (análisis completo) i1u4o

Tercera U Zen 4 que probamos, y esta vez se trata del AMD Ryzen 9 7900X, un modelo a medio camino entre el 7950X y el 7700X con 12 núcleos y 24 hilos. Sigue siendo una U enfocada en el mundo de creación de contenido y tareas de renderizado por su enorme capacidad de procesamiento. A su vez, las elevadas frecuencias y el extra de una buena placa base le harán alcanzar un buen rendimiento en juegos. Veremos qué tal se comporta este procesador y dónde se queda respecto a su hermano mayor y el 12900K de Intel. 565n2u

Agradecemos a AMD su confianza por enviarnos esta U para este análisis.

AMD Ryzen 9 7900X características técnicas 132a2d

Unboxing 6o2ec

El AMD Ryzen 9 7900X utiliza la misma presentación que el modelo superior consistiendo en una caja de cartón duro cuadrada y de mejor calidad que los modelos Ryzen 7 hacia abajo. En ella podemos ver la nueva skin con más presencia del color gris y una ventana superior a través de la cual se muestra la U.

Una vez más vendrá dentro de un blíster de plástico semirrígido transparente junto a la pegatina identificativa. El resto del espacio de la caja se rellena con un bloque de espuma de polietileno de gran densidad a modo de protección, ya que ninguna de las U de nueva generación vendrá con solución térmica.

Diseño exterior 1v376n

Este procesador AMD Ryzen 9 7900X desactiva 4 núcleos respecto del 7950X para ajustar su precio y al mismo tiempo brindar un alto rendimiento en multitarea y aplicaciones que requieran una gran capacidad de procesamiento, por ejemplo diseño gráfico, edición de vídeo o gran volumen de tareas. Por ello su enfoque no está puramente en gaming, pues aún los modelos AMD de 8 núcleos se comportan mejor en este campo, aún sin superar a Intel en este segmento. ¿AMD responderá a Raptor Lake con 3D V-Caché pronto? Eso esperamos.

Hasta el momento, estas U sí que se han renovado por completo en cuanto a encapsulado y sobre todo socket adoptando el AM5. Se trata de un enchufe de tipo LGA provisto de 1718 pines en solo 45×45 mm dividido en dos zonas con una pequeña línea de división central, pero sin el hueco central que tiene los procesadores Intel. El sistema de fijación por presión consiste en un bracket fijado mediante una pestaña con palanca, muy similar la que utiliza Intel LGA 1700.

El incremento de pines del socket se ha visto necesario para incrementar la capacidad de suministro de energía, ya que Us como este 7900X o el 7950X tiene un TDP de 170W y consumos de 160A y 230W PPT. Más pines implica mejor reparto de energía y menor calentamiento de los mismos. Algunos de estos pines se han añadido para soportar memorias ECC (Con Control de Errores) para aplicaciones de escritorio muy específicas, además del incremento de carriles PCIe con actualización a Gen5 y memorias DDR5.

AMD asegura que este socket tendrá validez para unas cuantas generaciones en adelante adoptando la misma estrategia que con AM4, así que las carísimas placas base X670E también valdrán para próximas generaciones. En el lado de la U tenemos un IHS que reduce su área de disipación al sacar fuera los bloques de condensadores para que los afecte menos el calentamiento del silicio principal. De esta forma se le da un aspecto de “patas de pulpo” muy futurista, ya sea dicho de paso.

La buena noticia para el es que la altura total de socket + U es exactamente la misma que en AM4, y por tanto los disipadores de anteriores generaciones serán compatibles con Zen 4. De hecho las placas han mantenido el tipo de anclaje, backplate e incluso los agarres con pestañas para disipadores con anclaje sin tornillos como el AMD Wraith Prism. El fabricante recomienda que los Ryzen 9 sean refrigerados mediante sistemas de refrigeración líquida de 240 mm hacia arriba, o también podríamos colocar un buen disipador de doble bloque de aire.

Arquitectura Zen 4 y características 5s4g73

El AMD Ryzen 9 7900X está basado en un proceso de fabricación de 5nm FinFET llevado a cabo por TSMC al cual se le denomina Zen 4 Raphael, aunque es bien sabido que en la práctica, los transistores tienen una litografía de mayor tamaño. Veremos más adelante que no solo la U, sino también el cIOD se ha renovado al adoptar transistores de 6 nm añadiendo GPU, más carriles y actualizar su generación.

U 37f1q

Centrándonos en la U, tenemos la habitual arquitectura basada en chiplets encontrando dos dados o CCD, con un CCX en cada uno provistos de 8 núcleos. En esta unidad tendremos activos un total de 12 núcleos (6 por CCX) haciendo un total de 24 hilos de procesamiento con tecnología Simultaneous Multithreading (SMT). La disminución de litografía permite consumir menos energía, y en consecuencia se han podido aumentar las frecuencias hasta un boost de 5,6 GHz para esta unidad (ráfaga en dos núcleos), partiendo de una frecuencia base bastante elevada de 4,7 GHz. La frecuencia a la que opera la U en todos los núcleos de stock será de 5,2 GHz, igual que otros modelos Zen 4.

Las mejoras de IPC se cifran en alrededor de un 13% por núcleo, aunque hemos obtenido porcentajes superiores en los análisis del 7700X y el 7950X. AMD adopta el soporte para instrucciones AVX-512 igual que su rival, aunque su manejo se lleva a cabo en bloques de 256 bits para no modificar el reloj del núcleo. Estas instrucciones son cada vez más relevantes al estar relacionadas con los campos de IA y Deep Learning.

La configuración de memoria caché L3 no se va modificada, y permanece en 64 MB en total divididos en bloques de 32 MB por cada CCX en modo compartido para los núcleos. El bloque L2 duplica su capacidad a 1 MB dedicado a cada núcleo haciendo un total de 12 MB, mientras que el bloque L1 está dividido en 32 KB L1-Instrucciones + 32 KB L1-Datos por cada núcleo, manteniendo la misma capacidad con 64 KB. En esta nueva generación se ha aumentado mucho la velocidad de la caché hasta poder competir e incluso superar a las U Intel.

El TDP es un es un parámetro que se ve modificado en esta generación al elevarse hasta los 170W en los Ryzen 9, con un consumo de 230W PPT (Package Power Tracking). ite ajuste manual a 105W de TDP / 142 W PPT o un Modo ECO a 65W / 88 PPT que en el 7950X daba excelentes resultados de rendimiento, consumo y temperaturas. Estos valores pueden modificarse manualmente desde la BIOS junto a TDC y EDC en la sección de Precision Boost Overdrive.

Infinity Fabric y Chiplet I/O 2q144c

El bus encargado de interconectar todos los elementos internos de la U y cIOD será Infinity Fabric, mejorando su rendimiento cada vez más para revalidar la arquitectura basada en chiplets del AMD Ryzen 9 7900X. Al tener activos núcleos de ambos CCD, Infinity Fabric utiliza un bus de escritura de 16 bits/ciclo y otro de lectura de 32 bits/ciclo en cada CCD. Esto significa que el ancho de banda en lectura y escritura de RAM será o debería ser el mismo.

El chiplet de entrada/salida o North Bridge está basado en un proceso de fabricación de 6 nm TSMC, por lo que se abandona la arquitectura de GlobalFoundries para Zen 4. La conexión entre el CIOD y U se lleva a cabo mediante un bloque de intercambio de datos (fclk), al cual llega un bus de 32 bits/ciclo proveniente del controlador de memoria (uclk) y un bus de 64 bits/ciclo proveniente del controlador I/O de puertos (lclk). Se añade un bloque de sincronización (SyncFIFO) donde poder configurar la relación fclk /uclk

Zen 4 reajusta el punto dulce entre memoria RAM y bus en relación 2:3 en fclk: memclk y de 1:1 en fclk: uclk con módulos de 3000 MHz de reloj (6000 MHz efectivos). Evidentemente, tenemos compatibilidad con memorias DDR5 exclusivamente, adoptando la nueva tecnología de código abierto AMD EXPO similar al XMP 3.0 de Intel. El bus I/O aumenta su capacidad con 28 lanes PCIe Gen5, los cuales estarán divididos en: 4 para el enlace con el Soutch Bridge (PCIe Gen4), y 24 para repartir en ranuras PCIe y SSD NVMe. Soporta de forma nativa hasta 4 puertos USB de 10 Gbps y 1 USB2 de propósito general.

En el tercer chiplet también encontramos un módulo de gráficos integrados basado en arquitectura RDNA 2 de 6 nm adoptando por primera vez GPU dentro de una U gaming Ryzen. Se trata de una versión muy reducida respecto a las APU, con solo 2 núcleos gráficos formando 128 unidades de sombreado trabajando a 2,2 GHz. Al menos podrá utilizarse para aplicaciones de vídeo y manejo 3D básico, integrando codificación y decodificación de vídeo en H.264/H.265 y HEVC, y soportando resolución 4K @60 FPS.

Laboratorio de pruebas y rendimiento 14533y

Llega el momento de ver en acción este AMD Ryzen 9 7900X, así que vamos a llevar a cabo nuestra lista de pruebas para así poder hacer una comparativa con sus rivales. Para ello utilizaremos el siguiente banco de pruebas:

BANCO DE PRUEBAS
Procesador:	AMD Ryzen 9 7900X
Placa Base:	Asus X670E Crosshair Hero
Memoria:	32GB G.Skill Trident Z 5 NEO DDR5 6000 MHz
Disipador	MSI Coreliquid S360
Disco Duro	ADATA Gammix S70
Tarjeta Gráfica	Nvidia RTX 3080 Ti
Fuente de Alimentación	Corsair RM1000

La placa Asus X670E Crosshair Hero se ha configurado con una versión de BIOS más actual, utilizando para las pruebas Windows 11 Pro con Seguridad Basada en Virtualización deshabilitada.

Benchmarks (Test sintéticos) 4a5t2g

Los test que hemos utilizado son:

• Cinebench R15, R20 y R23 (Puntuación U).
• Aida64 (memoria RAM)
• 3DMARK Fire Strike (DX11) y Time Spy (DX12) (Physics Score)
• VRMARK Orange Room
• PCMark 8
• PCMark 10
• Blender proyecto Robot
• Wprime 32M

Las velocidades de memoria RAM obtenidas con U Ryzen siguen estando por debajo de las obtenidas en U Intel con frecuencias de memoria iguales, lo que demuestra que en este apartado aún hay margen de mejora. Sin embargo lo compensan con impresionantes transferencias en los bloques de memoria caché, siendo una mejora sustancial respecto a Zen 3.

 

En los benchmarks que miden el rendimiento puro de núcleos, el 7900X se muestra superior al 12900K de Intel constantemente, bastante cerca del 7950X y siendo por tanto una gran opción por menor precio. De hecho obtenemos una mejora en single-core de hasta el 24% en Cinebench R23 respecto al Ryzen 9 5900X. En el resto de test también se coloca muy arriba en la tabla, superando a las U Intel en el test 3Dmark Fire Strike de DX11, aunque no en el de DX12.

Pruebas en juegos 3c6q6j

A continuación evaluamos el rendimiento del AMD Ryzen 9 7900X en juegos con resoluciones 1080p, 1440p y 2160p. Recordemos que a menor resolución de juego, mayor será la influencia de la U. El test se ha llevado a cabo con Resizable-BAR activado en la BIOS. La configuración de los juegos es la siguiente:

• Shadow of the Tomb Raider, Alto, TAA, DirectX 12
• Far Cry 5, Alto, TAA, DirectX 12
• DOOM Eternal, Ultra, Vulkan
• Final Fantasy XV, standard, TAA, DirectX 11
• Deus EX Mankind Divided, Alto, DirectX 11
• Metro Exodus, Alto, DirectX 12

El rendimiento en juegos es prácticamente idéntico al AMD Ryzen 9 7950X y por tanto un poco inferior que el 7700X de 8 núcleo en resolución Full HD. Se confirma que no será la opción predilecta para juegos. En resoluciones 2K y 4K los resultados mostrados con la RTX 3080 Ti son exactamente iguales que para las otras U Zen 4.

Overclocking 35o6f

Hemos efectuado un overclocking manual tanto desde Ryzen Master como desde BIOS directamente para ver hasta dónde puede llegar este AMD Ryzen 9 7900X con el sistema de refrigeración líquida MSI Coreliquid S360. En ambos casos hemos conseguido dejarla estable a 5,4 GHz @1,275 V en todos los núcleos y manteniendo los parámetros de TDP automáticos en la BIOS. Esta vez la estabilidad de la U no ha podido ser completa, ya que tras cierto tiempo a 100% de carga las temperaturas harán que el sistema se reinicie por seguridad.

Si bien es cierto que en aplicaciones y juegos no podemos permitirnos usarlo en OC al no alcanzar ese 100%, no es una técnica que nos aporte ventajas al ver que el framerate en juegos se mantiene igual y que el benchmark de Cinebench apenas sube puntos. ¿Qué significa esto? Pues que la placa de Asus y su BIOS ya están haciendo un trabajo excelente en gestión de frecuencia y voltaje de la U. Junto a PBO y el microcódigo del procesador están sacando lo mejor de sí mismo de forma automática. El tradicional overclocking manual deja de tener sentido si, como en este caso, el sistema automático gestión que nosotros la U.

Consumo y temperatura 3e303d

Se ha utilizado el test de Prime95 para comprobar temperaturas y consumo, tanto a su velocidad de stock como en overclocking. El consumo medido es de todo el banco de pruebas al completo (excepto monitor). Las temperaturas se han monitorizado con HWiNFO.

Las cifras de consumo se sitúan muy cerca del 7950X apenas 20W por debajo medidos en el conjunto de pruebas al completo. Las cifras individuales medidas con HWiNFO son de 33W en reposo, 142W bajo estrés (192W el 7950X) con picos de 207W (269W el 7950X), siendo por tanto cifras esperadas para una U con 4 núcleos menos. Si estresamos también la GPU, el consumo total del banco de pruebas es de 643W, que podemos considerar como máximo, así que una PSU de 850W cubrirá sobradamente el setup.

En cuanto a las temperaturas, tenemos una media de 86ºC durante horas seguidas de estrés, con picos de 96ºC frecuentemente en determinados test. Una vez más confirmamos que estas U son muy exigentes térmicamente, si bien AMD afirma que el funcionamiento a 95ºC de sus U está previsto cuando se extraiga el 100% de la capacidad, siendo una cifra de funcionamiento cómoda para ellas. Esto quiere decir que, en caso de disipadores ineficaces, la U irá ajustando su rendimiento en base a esta temperatura, y mientras mejor sea el disipador, más potencia se libera.

Palabras finales y conclusión acerca del AMD Ryzen 9 7900X n2v1k

Terminamos este análisis donde conocemos un procesador excelente para tareas de creación, procesamiento de vídeo, IA y aprendizaje profundo, a un precio un poco más accesible respecto del 7950X para el público general. Supera con amplio margen al Intel Core i7-12700K al menos en capacidad de procesamiento puro, aunque una vez más en gaming las U de la marca Azul se muestran más consistentes en casi todos los títulos.

Las BIOS y placas Z670E poco a poco se van afinando más, y esta Asus Hero saca lo mejor de esta unidad al ver cifras de consumo y temperaturas elevadas, pero siempre controlada con voltajes de 1,21V a 5,2 GHz. Serán U muy exigentes térmicamente, pues vemos esos 95ºC de TjMax habitualmente pese a tener una RL de 360 mm, aunque AMD asegura que es una cifra cómoda para ellas, y por tanto la U aumentará su potencia y relojes hasta llegar a esa cifra.

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Su gestión rendimiento-energía-temperaturas será tan buena que el OC manual apenas muestra mejoras, de hecho solo conseguimos inestabilidad, por lo que son procesadores que ya vienen muy exprimidos de fábrica. Mejoras como el incremento de lanes PCIe 5.0, soporte solo para DDR5 o presencia de gráficos integrados las hacen U mucho más potentes de lo que un promedio necesita, pero en la guerra AMD vs Intel la potencia y prestaciones son la vara de medir.

El precio de este AMD Ryzen 9 7900X será de 670€ aproximadamente, unos 190€ más barato que el 7950X con un rendimiento no tan alejado en todos los test llevados a cabo. El precio de salida del 5900X fue de 568€, por lo que se ha subido 100€ en esta nueva generación. La consideramos por tanto una U atractiva en potencia/precio para montajes que vayan más allá de las necesidades gaming normales, pero sigue siendo bastante cara.

VENTAJAS	INCONVENIENTES
RENDIMIENTO NIVEL WORKSTATION EN SINGLE Y MULTI-CORE	PRECIO ELEVADO EN U Y PLATAFORMA X670
VOLUMEN DE CONECTIVIDAD CON PLATAFORMA X670E	RENDIMIENTO DE RAM DDR5 INFERIOR A INTEL
GESTIÓN DE ENERGÍA Y PRESTACIONES PRECISA	TEMPERATURAS ELEVADAS CON CUALQUIER DISIPADOR
DDR5 Y PCIE 5.0
GRÁFICOS INTEGRADOS (AUNQUE BÁSICOS)

El equipo de Profesional Review le otorga la medalla de platino:

Última actualización el 2025-02-26