MSI confirma la tecnología AMD EXPO, que será una especie de alternativa hacia los perfiles XMP 3.0 de Intel. AMD ha confirmado la llegada de dos nuevas tecnologías que ha estado desarrollando en los últimos tiempos, Smart Access Storage y EXPO. r6x57
AMD EXPO (AMD EXtended Profiles for Overclocking) es una alternativa a los perfiles Intel XMP 3.0 para todos los módulos de memoria DDR5.
El fabricante no ha querido dar muchos detalles sobre el funcionamiento de esta tecnología, pero unas diapositivas de MSI nos dejan echar un vistazo sobre Ryzen 7000 ‘Raphael’ y una comparativa con la serie Ryzen 5000. En esta diapositiva se menciona el uso de la tecnología AMD EXPO, la cual no es compatible con la serie Ryzen 5000, al parecer.
Lo que hemos podido saber es que una U Ryzen 7000 estaba funcionando junto a una memoria DDR5-6000 overclockeada en los sistemas testeados por la compañía.
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La comparativa nos muestra que Ryzen 7000 ite 28 carriles PCIe 5.0. AMD había comentado que Ryzen 7000 soportaba hasta 24 carriles, por lo que es posible que algún modelo en el futuro pueda soportar hasta 28 carriles, o que esto se trate de una errata.
También se hace mención a los gráficos integrados RDNA 2, los cuales confirman el soporte para HDMI 2.1, DP 2.0 y Type-C con DP 2.0.
Por otro lado, se está mencionando un máximo soportado de 170W TDP, que está muy por encima de los 105W de la serie Ryzen 5000.
Es posible que AMD nos dé más información sobre EXPO más adelante, antes del lanzamiento de la serie Ryzen 7000.
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