AMD está impulsando su nueva tecnología 3D V-Cache, que se va a utilizar en los próximos procesadores Ryzen y los procesadores EPYC. Sin embargo, parece que esto se podría trasladar a otros productos de la compañía. 5t3s3n
AMD ha solicitado el registro de la marca 3D V-Cache en la Oficina de Patentes y Marcas de Estados Unidos, lo que podría significar que la tecnología se aplicaría a más producto, además de promocionarla como si fuese una función o tecnología relevante para los compradores a la hora de adquirir un producto de AMD.
La tecnología 3D V-Cache supone triplicar la memoria caché L3 en las próximas Us. Para los próximos procesadores Zen 3, el 3D V-Cache supondrá que cada CCX ofrece 64 MB adicionales de caché sobre los 32 MB por CCX.
Esta tecnología podría aplicarse más tarde a las GPUs RDNA 2 de AMD, que actualmente disponen de hasta 128 MB de Infinity Cache, esta cifra podría duplicarse o triplicarse con el uso de 3D V-Cache, en caso de que AMD decidiera aplicar la misma tecnología a sus GPUs. Esto no sería nada extraño, ya que el diseño tipo chiplets (MCM) de sus Us ya se comenzaron a aplicar en las gráficas tipo CDNA 2.
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Uno de los últimos productos anunciados con la tecnología es el EPYC Milan-X, que cuenta con 768 MB de cache, que utiliza la arquitectura de núcleos Zen 3, similar a Ryzen serie 5000 de sobremesa.
En la solicitud de patente, hay 23 casos de «GPU», mientras que «U» sólo se menciona 12 veces. En realidad, la marca de AMD abarca toda una gama de aplicaciones tecnológicas además de las U y las GPU, como son los SoCs, unidades de SSD, DRAM, controladores de DRAM, tarjetas de memoria, etc. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
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