Hot Chips ha sido el marco elegido por IBM para presentar el IBM Telum, un procesador diseñado para llevar el Deep Learning a las cargas de trabajo empresariales, conteniendo una aceleración IA integrada en la misma U. Los estadounidenses plantean un sistema basado en Telum para la primera mitad de 2022. 4m375k
IBM no es una marca mainstream como AMD o Intel, sino que su objetivo son las empresas, centros de datos, servidores, etc. Así que, ha tardado 3 años en desarrollar una U innovadora por integrar IA en el mismo chip porque, desde luego, es el futuro. Lo ha presentado con todo detalle y os lo contamos a continuación.
Conferencia Hot Chips, presentación de IBM y llega el posible bombazo del evento: el IBM Telum, el 1º procesador con Inteligencia Artificial integrada. Ha costado 3 años de desarrollo, y la idea de incorporar esta aceleración «on-chip» está en ayudar a los clientes para conocimientos comerciales a gran escala en las distintas aplicaciones: seguros, interacciones, bancos, finanzas, etc.
Ya se plantea un sistema basado en Telum antes de la 2ª mitad de 2022, por lo que en IBM tienen el proyecto muy avanzado. Uno de los aspectos que IBM ha tenido en cuenta es que las empresas están en una situación donde el apogeo por detectar el fraude o el ransomware es cuestión prioritaria.
A veces, detectar el fraude supone un proceso largo y el uso de muchos ordenadores por culpa de las limitaciones tecnológicas actuales. Hay que evitar que el fraude se consume con éxito porque, según el Libro de datos de la Comisión Federal de Comercio, los consumidores perdieron más de $3.3 mil millones por fraude en 2020.
Así que, Telum tiene un objetivo parecido al de «Robocop»: disminuir la criminalidad, en este caso, el fraude a escala. Para ello, el IBM Telum tiene un diseño centralizado bastante innovador por el hecho de que permite al cliente aprovechar la potencia del procesador IA para cargas específicas de IA.
Esto es perfecto para detectar fraudes, procesar préstamos, operaciones, blanqueo de capitales, análisis de riesgos, etc. Será mucho más fácil procesar toda la información necesaria para acelerar el proceso de la aprobación de un préstamo o hipoteca y, por tanto, mejorar el servicio al cliente, reducir los riesgos a los bancos y mejorar la rentabilidad.
Se trata de una U con 8 núcleos y una canalización de instrucciones que se ejecuta a más de 5 GHz, disponiendo de 32 MB de caché por núcleo. Samsung es quien lo fabrica y se usa un nodo de 7nm EUV, siendo el primer chip de IBM con tecnología creada por IBM Research AI Hardware Center.
Puede escalar a 32 chips en un mismo sistema, y es que el diseño del módulo de doble chip tiene 22 mil millones de transistores. De hecho, IBM ya anunció el escalado al nodo de 2nm, innovando en un sector liderado por TSMC.
Para más información, visita la web de IBM.
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